【CNMO科技消息】10月9日上午，联发科召开了新品发布会，正式发布了全新的天玑9400旗舰芯片。在发布会结束后不久，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在微博发文，透露接下来Redmi品牌也将会带来搭载该芯片的新机。

王腾发文称：“今天来深圳参加MTK 9400旗舰新品发布会，很高兴看到MTK的旗舰产品越来越优秀。2024年我们采用MTK 9300 平台的K70至尊版，仅用3小时就成为2024年单品首销冠军，远超同期一众友商产品，体验和口碑也是备受好评，天玑性能调校看Redmi！（友商也做的不错，一起加油）。未来Redmi也会发布采用天玑9400系列的产品，给大家带来更巅峰的极致体验，敬请期待。”

根据联发科在发布会上的介绍，此次新推出的天玑9400采用台积电第二代3nm制程技术和第二代全大核CPU架构，配置包括1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。相较于上一代，其单核性能提升了35%，多核性能提升了28%，实验室综合跑分超过了300万分，该芯片将在vivo X200系列上首发，之后OPPO旗舰Find X8系列也将首批搭载。