AMD在CES 2025上公布了新一代RDNA 4架构GPU及Radeon RX 9070系列显卡，但是信息很有限。新产品计划在2025年第一季度上市，合作伙伴包括Acer、华擎、华硕、技嘉、蓝宝石、PowerColor、XFX、瀚铠和盈通。由于AMD计划有变，导致真正发布了Radeon RX 9070系列显卡的厂商只有华硕一家，不过PowerColor等也逐渐开始公布新产品的渲染图和设计。

据VideoCardz报道，华擎在CES 2025上也展示了自己的Radeon RX 9070系列显卡，包括了Taichi、Steel Legend和Challenger三大系列产品。近日已经有网友公布了华擎Radeon RX 9070系列显卡的渲染图，与其他显卡厂商有所不同，华擎在Taichi产品上加入了英伟达显卡所采用的12V-2×6供电接口。

Radeon RX 9070系列Taichi显卡采用了三风扇散热设计，厚度为三槽，这是至今为止最大尺寸的RDNA 4架构产品之一。暂时只有华擎在Radeon显卡上引入了12V-2×6供电接口，这意味着玩家安装的时候可以减少线缆接入的数量，简化安装。

定位相对低一些的Radeon RX 9070系列Steel Legend显卡，同样是三风扇散热设计，不过厚度减至2.5槽厚度，采用了白色和银色结合的配色方案，配备了双8Pin供电接口。

此外，还会有Radeon RX 9070系列Challenger显卡，属于基本款，设计上更为简单，不过同样是三风扇散热设计，以及配备了双8Pin供电接口。