今天下午,MediaTek发布天玑 8400芯。全新的天玑8400承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,率先以创新的全大核架构设计,有望成为2025年的新“中端神U”。
和当前主流的旗舰芯片架构设计类似,天玑8400这次也采用了“全大核”设计。CPU包含8 个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,CPU多核性能相较上一代芯片提升41%。根据官方公布的跑分数据显示,天玑8400的Geekbench多核成绩6700 ,安兔兔成绩超过180万 。
不仅仅是性能,天玑8400的能效表现也获得了大幅度的提升。官方数据其Cortex-A725大核单核性能较上一代提升10%,功耗降低35%, 多核功耗相较上一代降低44%。同时相比上一代,天玑8400的二级缓存增加一倍,三级缓存和系统缓存也同步得到强化。
天玑 8400 搭载Arm Mali-G720 GPU,GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%,功耗降低42%。此外,天玑8400 还支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎。
除了REDMI之外,vivo、OPPO等品牌也有望使用天玑8400芯片。
值得一提的是,除了王腾之外,今天小米集团总裁卢伟冰也再来到了天玑8400发布会上。卢伟冰现场公布的数据显示,联发科与小米全品类芯片合作的终端总量已达7.34 亿台。卢伟冰称要借着小米高端化的东风,REDMI也要“乘风直上、当红不让”,因此REDMI K 系列上探,全新REDMI Turbo 系列逐步接棒K 系列原有的价位段。
整体来看,这次天玑8400处理器算是联发科在中端芯片领域挤了一大管牙膏。其全新的架构设计,将有望实现新的性能突破,同时这次联发科重点强调了天玑8400的能效表现,这意味着这款中端芯片在重负载场景以及游戏表现方面,会比之前的产品有了更大程度的提升。尤其是考虑到其覆盖的价位段在2000档上下,是目前中国手机市场的主力消费档位。
毫无疑问,这个领域一直都是联发科最擅长的。同时在过去几年,天玑8400系列一直都有良好的口碑。即将到来的2025年,天玑8400这颗“神U”应该会再度掀起一波中端手机市场的“内卷潮”。
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