近日，荣耀官方正式宣布，全新的荣耀 70 系列手机将在5月30日发布。据悉，荣耀 70 系列可能会推出荣耀 70 标准版、荣耀 70 Pro、荣耀 70 Pro 三款机型。 现在，随着新机发布时间的逐渐接近，官方剧透和外界爆料也正在越来越多地提到这一手机系列的全新支持。 今天，荣耀手机确认，全新荣耀70系列将搭载天玑9000高端旗舰芯片。 据悉，天玑9000基于台积电4nm制程，CPU采用新一代Armv9架构，包含1个主频3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频2.85GHz的Arm Cortex-A710大核、4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心。 目前，已经有多款搭载了天玑9000芯片的手机产品上市开售。就这些产品的定价情况来看，搭载了该芯片的设备都定位不低。 而除了全新的天玑9000高端旗舰芯片外，以往的消息还提到过搭载天玑 8100和骁龙7移动平台的荣耀 70系列产品。 就此来看，全新的荣耀 70系列有可能会为旗下的三个版本提供不同的核心规格方案。 同时，除了核心性能部分的升级外，荣耀70还将全系搭载IMX800大底主摄。这将为其带来更进一步的影像能力提升。 另外，现有的消息也显示了荣耀70系列的入网认证信息。 据悉，标准版本荣耀70的型号为FNE-AN00，其将配备型号为HW-110600C00、HN-110600C00的开关电源适配器，支持最大66W快充。 定位更高的荣耀 70 Pro 和荣耀 70 Pro 则将配备型号为HN-200500C01、HN-200500C03的开关电源适配器，支持 100W 快充。 至于其他规格方面，荣耀70将配备一块 6.67 英寸的屏幕，内置4800mAh 电池，机身长161.4mm，宽73.3mm，厚 7.91mm。 在基础上，荣耀70的外观也正式公布，提供流光水晶、亮黑色、墨玉青、冰岛幻境配色可选。 结合官方渲染图，其整体的产品风格较之前代有所延续，圆环的后摄思路进行了保留，但具体呈现上进行了改动。标准版本和Pro系列的机身背壳和后摄模块都进行了新的设计。