12月23日，联发科天玑8400正式发布，它首发了A725架构，而且8颗CPU核心都是A725。它将由REDMI Turbo 4首发（天玑8400-Ultra），而真我也官宣会有天玑8400新机。
天玑8400将由【REDMI Turbo 4】首发，后者会在明年1月见（元旦回来就官宣）。
【REDMI Turbo 4】的规格爆料：塑料中框 玻璃后盖 短焦指纹、1.5K LTPS直屏、6500mAh电池 90W快充、5000万像素主摄、IP68防护。
PS：24年4月10日发布的Redmi Turbo 3是骁龙8s Gen 3，1999元起。
真我也在同日官宣会有天玑8400新机，可能是真我Neo7 SE？（会和真我Neo7同一个模具，也会是7000mAh电池？毕竟上一代Neo6和Neo6 SE就是共用模具的）。
最后是天玑8400，以及从骁龙8至尊版、天玑9400，一直到骁龙8s Gen 3/骁龙7 Gen 3的SoC信息↓
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