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小米11曝光汇总:芯片强无敌,超麒麟9000
来源:雷科技
2024-10-11
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2020年即将结束,对于手机厂商们来说,新的一年也代表着又要准备推出下一款年度旗舰,其中新机最直观的升级点莫过于处理器。近日高通骁龙875将于12月骁龙技术峰会上登场,随着骁龙875的到来,一大批终端新品也将会跟消费者见面。

而骁龙875首次采用了 Cortex X1 超大核 Cortex A78 大核这样的组合,实现了真正意义上的“超大核”,在性能上的提升绝对值得期待。除了 CPU 核心上的变化,骁龙875还搭载了全新的5G基带,骁龙X60 5G,这也是全球首个 5nm 5G 基带。

在网络制式上,骁龙X60不仅支持目前主流的Sub-6GHz聚合,还支持毫米波聚合,这有助于最大化网络可用资源,提升网络容量和峰值速度,在5G SA模式下峰值速率能够有翻倍的提升。据官方宣称,骁龙X60下行速度达到了7.5Gbps,上行速度将提高至3Gbps,峰值速度超过前代一倍,这也将使得骁龙875在未来的一段时间内成为5G下载速度最快的芯片之一。

按照惯例,高通骁龙875将由三星 Galaxy S21 系列全球首发,在国内由小米vivo等厂商首发。此外,小米在国内将拥有一段时间的骁龙875“独占期”,简单来说,小米在发布搭载了骁龙875芯片的旗舰产品后的一段时间内,其他国产手机厂商都无法马上跟进,仍需要等待一段时间。这对于小米来说无疑是一件好事,意味着在独占期内如果用户想要购置搭载骁龙875处理器的手机,那么摆在他们面前就只有一个选择,这将大幅度提升小米新旗舰的销量。

小米11还能拿出什么黑科技产品?

对于即将到来的小米11,相信很多消费者最关心的莫过于外观设计以及一些“黑科技技术”,其实之前《央视新闻》曾专门采访过小米科技创始人雷军,在采访视频中似乎还曝光了一款从未见过的小米手机。视频截图中可以明显看出这款手机采用的是居中式挖孔设计,考虑到之前数码闲聊站表示小米也拿到了一批居中挖孔设计的屏幕,不出意外的话,这款手机应该就是小米11了。

从视频截图来看,小米11系列依旧采用的是当下主流的曲面屏设计,有关曲面屏和直面屏哪个更好就见仁见智了。数码闲聊站曾表示过,小米11标准版大概率会继续采用双曲面设计,而小米11 Pro则会采用四曲面设计,大大提升手机正面的观感,再加上小孔径的居中挖孔设计,在颜值方面是不用过多担心的。

影像方面,之前@数码闲聊站也有过暗示,他表示两款首发骁龙875的国产旗舰都将采用4800万像素的超广角镜头(0.8μm),这一规格的超广角镜头能够大大提升手机的拍照防抖能力。主摄方面应该会继续使用目前口碑较好的OV48C,而上一代的一亿像素超大底传感器将会下放到Redmi的产品线当中。

是选小米 11还是MIX 4?

其实今年小米已经带来了足够多让人眼前一亮的黑科技技术,比如120W有线充电、80W无线充电(未实际量产)、120倍变焦、自适应刷新率技术等等等等。作为国内最喜欢去研究这些技术的手机厂商,小米必然会拿出一部亮点满满,产品力爆棚的小米11出来。

雷军的回答

比起小米11,小雷更希望能够早点看到一部真正拥有“全面屏”设计的MIX系列,距离上一代MIX 3已经过去了两年多的时间,小米也应该给米粉们一个交代了。当然MIX系列的定位和价格都会更高一些,预算不是那么充足的用户可以等一等全新的小米11系列。

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