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对华为生存放心了,要在芯片工艺上突破,还要在更高领域突破
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来源:科技风景线
2022-03-09
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对华为生存放心了,要在芯片工艺上突破,还要在更高领域突破

在2022世界移动通信大会上,华为轮值董事长郭平的主题演讲中,有几个令人特别兴奋的、很重要的消息,尤其是在技术方面,让我感觉对华为放心了,值得给大家分享一下:

芯片工艺问题

华为看重芯片制造工艺,这个就不用多说了,现在华为最为当紧的问题就是芯片制造方面,尽管可以设计出来世界领先的芯片,但是找不到能够代工的企业,华为面临重大困境,所以说,华为正在全力攻关芯片工艺问题,不但自己在研发上大量投入资源,还在产业链上进行大量扶持,可以说,华为已经铁了心的要做自主可控的芯片制造产业链了。

华为还在关注通信技术的极限问题:香农理论

估计很多人对这个不是很熟悉,这可是现代通信最为关键的基础,作为“信息论”之父,克劳德·香农的香农极限是指在会随机发生误码的信道上进行无差错传输的最大传输速率。估计很多人也很难理解,其实不理解也没关系,只要知道在当前通信理论下,通信传输已经出现了天花板。

对华为生存放心了,要在芯片工艺上突破,还要在更高领域突破

而华为想捅破这个天花板,就困难得多了,毕竟现在全世界的相关科研人员都在进行这方面的尝试,但是几十年来,大家所能够做的就是逼近,逼近,尽可能的逼近,但是距离超越还差很多,华为所做的就是这样堪比登天的难事。

华为还计划在架构以及软件方面进行重构

可以说现在绝大多数的计算架构都是“以CPU为中心”,而华为正在设计“对等”架构,目的就是为了能够让GPU、NPU等更多的核心进行更好支撑全球AI业务的发展,换句话说,今后信息数据的处理,应该有多个“核心”,各司其职,各有所长,协同高效。在无线通信方面,存在高频、超大带宽、超高速等重大技术挑战,华为的解决方案是尝试引入光电融合技术。

至于在软件重构方面,华为计划通过“软件性能倍增计划”,借助于鸿蒙、欧拉来进一步发挥多样化硬件的算力潜能;通过Mindspore框架,帮助科学家、工程师们提升开发效率。

对华为生存放心了,要在芯片工艺上突破,还要在更高领域突破

有没有感觉这些技术距离我们很远?确实,实际生活中根本接触不到,但是这些技术却又和我们息息相关,因为这些又是软件、硬件、网络、通信的基础,是基础科学中的基础,是底层技术中的根技术,且是当前信息与通信技术领域,最为前沿的课题,甚至超前的课题,华为在这方面的投入足以说明:

1、华为对生存下去很有把握,之所以这么说就是因为华为把大量的资源投给了未来,而不是现在,既然有未来,现在的困难就是可以克服的;

2、华为在争取下一阶段的领先,这个是华为发展下去的关键,是有质量活下去的关键。

对华为生存放心了,要在芯片工艺上突破,还要在更高领域突破

最后,如果华为实现了这些方面的突破,那么我们的国产技术就是真正的领先了,届时,相信卡脖子这样的话,再也不会有国家敢随便加到我们身上了。




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