IT之家了解到，小米 11 系列手机首发骁龙 888 芯片，在早期存在一定的发热的问题。根据高通的介绍，骁龙 8 Gen 1 芯片相比骁龙 888，CPU 部分性能提升 20%，能效提升 30%（不能同时达到）；GPU 部分性能提升 30%，能效提升 25%（不能同时达到）。
根据小米公布的图片，这款手机将搭载大面积 VC 均热板，面积达 2600mm²，是小米最薄超大 VC 液冷。
小米 12 系列手机将于 12 月 28 日晚 19:30 发布。
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