做芯片有多难，恐怕大家都想象不到。先别说芯片制造不容易，就拿芯片设计来说吧，也不是谁都能做的。如今，大陆手机厂商能设计手机Soc芯片的也只有华为海思。

海思有多厉害呢，举个例子吧，于2019年9月就发布了全球首款集成5G基带芯片。

而高通和联发科都要晚一年多才推出，苹果、英特尔不差钱吧，至今都做不出5G基带芯片，更别提集成了。英特尔最后放弃了，苹果手机只能外挂高通的5G基带芯片。

其实，苹果为了摆脱依赖，也一直在自研5G基带芯片，但需要到2023年才能面世。

由此可以看出，芯片设计也是相当之难，海思的芯片设计水平能够达到全球领先水平已是相当不易。遗憾的是当初没有布局芯片制造，如今，在芯片代工上被限制了。

不过，这其实也是有原因的，首先得解决芯片设计，况且苹果也只是设计。其次，芯片制造不是一个公司能够解决的，需要全产业链的配合，这方面我们还有差距。

海思芯片虽然大多数自用，但仅是华为手机的销量，已经让海思曾经在国内手机芯片市场超过高通，还曾进入了全球半导体前十大供应商。可见，海思实力有多强。

然而，因为台积电停止代工，海思的芯片市场份额也是直线下降。近日，2021年第四季度全球智能手机应用芯片出货量榜单出炉，海思的市场份额已经下降到只有1%.

可见，断供严重影响了海思的发展。要知道，2020年9月刚断供时份额还是7%。

即使如此，华为也从来没有想过要放弃海思，并且还多次公开表示继续给其投资。任正非后来也给海思定调，允许海思继续去爬喜马拉雅，会把干粮源源不断送来。

尽管海思几乎没了收入，设计的芯片也无处代工，但海思依然在继续研发，先进制程的芯片也在设计，就是在未雨绸缪，一旦生产解决能然迅速生产，这可不简单。

还有，在新的一年开启时，就表示要“向芯而行”，如今三个芯片消息先后传来。

第一，新麒麟5G芯片上市。前几天，华为发布了一款新的麒麟5G芯片，名为麒麟9000L，采用5nm工艺。相比麒麟9000芯片，主频降低了，少了2个CPU内核。

当然，这款芯片并不是新生产的，只是之前的储备芯片。如果不是限制生产，恐怕也不会面世。但现在拿出来，也需要经过特殊处理，进行重新封测试后才能使用。

如今，该芯片被用在了Mate40E Pro 5G上。可见，华为在芯片处理上又有了进步。

第二，新射频芯片专利发布。目前，华为不能发布5G手机，问题就出在5G射频芯片上。之前，国内手机厂商都是依赖进口，后来有国内厂商突破，但离不开国外技术。

照目前情况来看，华为只有自己实现5G射频芯片的突破，才能解决这个问题了。

近日好消息传来，华为公布了一款名为“射频芯片、基带芯片及 WLAN 设备”专利。因为4G没有问题，那么这个射频芯片应该跟5G有关，这意味着突破有希望了。

第三，要自己封装闪存芯片。之前，内存都是用的三星、SK海力士、美光等厂商的。后来，华为像支持京东方屏幕一样，又支持了长江存储的国产 NAND闪存芯片。

事实证明华为做得很对，不仅支持了国产存储芯片发展，断供来临时还有了替代。

近日，有内部人士传来消息，华为计划采购国产NAND裸芯片，然后自己封装成自己需要的闪存芯片。据说，这可能是解决芯片卡脖子的第一步，自己下手封装芯片。

这意思就是，华为直接从长江存储采购一大片裸晶圆，然后自己来切割，再自己来封装成芯片。这极有可能华为在尝试先进封装技术，为日后的芯片叠加提前做准备。

当然，华为应该也有这实力，因为之前就申请过不少芯片封装等相关的技术专利。

除此之外，华为哈勃近两年还投资了不少芯片相关企业，就是为了推动国内芯片产业链尽快完善。结合上边的三个芯片消息，再次证明华为确实是在“向芯而行”！

华为向芯而行并不简单，从华为每年的研发投入就能明白。从创始至今，一直坚持每年不少于营收10%的研发投入。即使近两年公司困难的情况下，也是有增无减。

据权威机构 统计，华为去年的研发投入在全球排第二，仅次于谷歌，已经越过了苹果、微软、三星、高通等，可见华为的决心之大，相信华为面临的芯片问题终究解决。