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欧界丨华为:不会放弃海外市场,向“技术底座”出击
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来源:欧界传媒
2022-03-03
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欧界报道:

在被美国的政策重重打压之下,芯片技术对华为层层封锁,华为的消费者业务受到重创。不经让人怀疑,华为行不行?华为还能不能东山再起?华为的动向不仅受到国内网友的热切关注,还备受海外客户的关注。

那么华为的最新动向如何呢?华为的全球战略会改变吗?华为的态度,华为的战略,在3月1日华为轮值董事长郭平的主题演讲《向上,点亮未来》中显现出来。郭平明确表示,华为不会退出海外市场!华为将坚定不移地实施全球化战略!华为将全力以赴,帮助客户实现商业成功,持续提升自身的中长期竞争力。

欧界丨华为:不会放弃海外市场,向“技术底座”出击

面对美国芯片技术的封锁,华为的探索之路也从未中断!在2021年的欧盟产业研发计分牌上,华为仍以高分占据着第二的宝座,可见华为的研发投入只增不减。

在芯片技术碰到壁垒下,华为也在不断寻找新的出路。目前,华为仍在持续加大技术研发的投入,在系统架构优化中谋求出路,用以加强软件性能。华为希望借助技术和工艺上的突破和创新,构建更加可行、可信、可靠的供应链。

向前探索,向上点亮未来是华为的态度。郭平表示,逃避不是华为的未来,如果要看见未来,我们必须抬头看,向前看,找到前行之路。在全球数字经济高速发展大环境下,数字化需求在不断膨胀,原有的香农定理和冯诺依曼架构已经遇到了很大的瓶颈。华为也一直在探索基础理论、架构和软件三个重构,不断加大根技术战略的投入,和合作伙伴共同重构新的“技术底座”,探索新的数字化未来!

欧界丨华为:不会放弃海外市场,向“技术底座”出击

对华为来说,从技术底层突破,既是挑战,更是机遇。在芯片光刻工艺受到限制,华为在芯片上的研发一度被迫“停滞”。对此,华为引入了光电融合技术,不断尝试新的架构重构,有望打破现有芯片制造工艺的瓶颈。或许在未来,我们能够见证芯片新工艺的问世!

随着AI技术的爆发,许许多多的产业对算力的需求也在成倍递增,但是目前硬件的工艺已经足够成熟,在短期内难以突破,而软件的性能还有很大的进步空间。华为也开启“软件性能倍增计划”,将围绕AI技术核心进行全栈软件重构。

欧界丨华为:不会放弃海外市场,向“技术底座”出击

值得关注的是,华为为弥补消费者业务的受损,将再次成立军团预备工作组。“军团”模式可以把基础研究的科学家和各方面专家聚在一起,大大缩短产品创新的周期。不过对于军团成立的更多信息,华为并未透露更多信息。

来源:线上采编,如涉及版权问题或者寻求报道,请及时联系欧界传媒网 o2ojie.com!

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