自从2019年5月中旬之后,我们知道华为遭到了美国的科技霸权制裁,华为的供应链受到了一定的冲击,导致一些零部件的供应出现问题,其中我们最为关注的,应该就是芯片了。
之所以关注芯片,是因为芯片是各种电子产品得以运行的基石,尤其是在2020年9月中旬之后,芯片代工厂由于需要用到一部分美国技术,所以无法再为华为生产芯片,这就更让我们对华为的芯片产生了关注。
在解决芯片问题上,一方面是华为已经提前储备了大量库存,这些库存可以支持华为数年之久,但终究不是解决根本问题。
另一方面,有声音表示,华为会自建芯片工厂,也就是走向IDM模式,自己研发、制造和封测。
不过近日,华为董事长胡厚崑公开表示,华为没有自建芯片工厂的计划。
具体来说,在近日举报的华为分析师大会上,胡厚崑谈及了华为的芯片问题,其表示华为虽然面临芯片断供,但是不会自建芯片制造工厂,产业分工是有要求的。
也就是说,关于芯片,华为这是相当于“摊牌”了,华为依然专注于芯片设计,也就是海思的任务依然没有变化,而在制造端,华为继续将该任务交给供应链,不过此供应链与以往已经不同。
相信大家注意到,在受到美国的科技霸权制裁后,华为成立了哈勃公司,该公司是华为全资控股的投资子公司,我们注意到,哈勃投资的大部分公司,都是围绕半导体产业链来进行的。
简单来说,包括芯片设计工业软件EDA类公司、第三代半导体类公司、芯片制造设备公司、芯片制造原材料公司等。
所以这么来看,华为在通过自己的力量,助力国内半导体产业链做强做大,据悉在华为的助力下,已经有5家半导体公司实现了上市,还有8家还在排队当中。
这表示,华为助力国内半导体供应链已经取得了不错的成绩,例如在EDA软件上,我们知道这是芯片设计所必须的工具,目前华为投资的九同方已经可以实现7纳米芯片的设计。
此外,华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛还提出,美国在芯片供应上脱钩也带来了好处,包括中国和海外很多国家及地区,都加大了在半导体链条上的投入,这样华为的芯片问题也能得到解决。
所以整体来看,华为在芯片问题上已经“摊牌”的非常明显,华为不会所有事情都自己来做,因为不现实。
芯片产业链的链条,无论是横向还是纵向都很长,范围都很广,需要涉及材料、设备、制造、封测、软件等,每一项还都可以进行细分。
因此未来在芯片问题上,我们会看到华为会与更多的产业链企业进行合作,共同攻坚一个个难点。
这或许也是华为不断招募天才少年的原因之一,因为要使得供应链在技术上实现突破,就要解决世界级的难题,而解决世界级难题,就是华为招募天才少年的口号和目标。
我们期待国产半导体供应链产业越多越强,也期待华为早日解决芯片问题。